Sistema de perforación láser de PCB

Descripción del producto:

El marcador láser HGTECH para ensamblaje de PCB es una máquina de marcado láser de placa de circuito completamente automática para su línea de ensamblaje.

El marcado con láser de sus tableros permitirá la trazabilidad y la posibilidad de agregar características de diseño a su tablero, por ejemplo, un logotipo.

• Sujeción lateral de PCB

• Elevación mecánica de PCB para un punto focal constante

• Cambio de producto rápido

• Operación de derivación seleccionable

• Comprobación de legibilidad con cámara CCD

• Fuente de poder ininterrumpible

• Controlado por PC industrial y certificado CE.

• Alineación de posición y reconocimiento fiduciario

• Marcado de doble cara con inversor integrado

• Escáner de código de barras

• Mal reconocimiento de marcado

• Conexión de red y base de datos

• láser de fibra

• Extracción de humos

• Otras opciones están disponibles bajo petición

Las ventajas de la perforación con láser consisten en que el láser puede realizar la ablación a través de una amplia gama de materiales utilizando una amplia variedad de diámetros y radios que no están disponibles a través de la perforación mecánica convencional. Además, se puede perforar una gran cantidad de orificios en una sola placa de circuito impreso, ya que puede proporcionar una mayor velocidad de fabricación según la calidad de los orificios. La perforación con láser también es una técnica sin contacto. Requiere menos manipulación que cuando se utiliza la perforación mecánica y la selección de herramientas como un proceso manual.

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