Marcado láser para máquina de PCB

Tipo: máquina de marcado láser PCB

Método de marcado: marcado de escaneo

Función: marcado, grabado

Ejemplo de material 1: chip de silicio monocristalino, grano IC, zafiro

Ejemplo de material 2: vidrio, TFT, LCD, textil, cerámica, etc.

Área de marcado: 100 * 100 / 200 * 200 mm

El despanelado por láser utiliza la pieza de trabajo de irradiación de rayo láser de alta densidad de potencia enfocada, bajo la densidad de potencia del láser que excede el umbral del láser, la energía del rayo láser y la energía térmica de reacción química del proceso de corte asistido por gas reactivo son absorbidos por el material, causando así que la temperatura del punto láser de fuerte aumento en el punto de ebullición del material comenzara a la gasificación y a la formación de agujeros, con el movimiento relativo del haz y la pieza de trabajo, y finalmente el material para formar una hendidura, hendidura en un cierto gas auxiliar soplando.

La eliminación de paneles con láser proporciona una forma arbitraria de alta precisión, simple, rápida, no consumible, sin contacto, no mecánica y de alta precisión de las soluciones de corte cruzadas, de medio corte y para cumplir con los estrictos requisitos de fabricación para la tecnología de producción y procesamiento de los cambios rápidos.

Caracteristicas

● Crear un nuevo modo de procesamiento, sin un molde se puede cortar con dibujos CAD cualquier producto de forma, acortar el ciclo de producción, la liberación de recursos humanos;

● El galvanómetro de alta precisión y baja deriva combinado con una plataforma de servosistema ofrece una precisión de corte de micrómetro superior;

● El modo de corte sin estrés y el sistema de posicionamiento CCD completamente automático se combinan para brindar el efecto de corte perfecto;

● Alta velocidad de corte, pequeña zona afectada por el calor. Profundidad de capa afectada por el calor 0.05 - 0. 1 mm, pequeña distorsión térmica;

● Perfecta calidad de corte. Borde de incisión liso, sin colapso, sin residuos de corte. El perfil de radio de curvatura complejo y pequeño y otros contornos puede lograr un corte de precisión de micras. Hendidura estrecha, generalmente de 0. 1 a 1 mm;

● Proceso de corte ecológico para evitar daños al operador y la contaminación ambiental;

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