Máquina de marcado láser de la industria de PCB

La industria tradicional de PCB utiliza la sinterización de prensado o de alta temperatura, y luego a través de la exposición y el desarrollo para grabar el circuito final, que no sólo causa una gran cantidad de desperdicio de materiales, sino también problemas como el período de construcción, la precisión del producto, la productividad y la contaminación. Usando tecnología de procesamiento láser, las placas de circuito PCB de alta calidad se pueden obtener rápidamente, ahorro de energía y libre de contaminación.

1. El método de procesamiento láser es el procesamiento sin contacto, y la zona afectada por el calor de las piezas es pequeña durante el procesamiento.

2. El procesamiento y la formación láser son más precisos, logrando el procesamiento a nivel de micras, y su superioridad es particularmente prominente en la producción de micro-agujeros en placas de circuito electrónico y conformado especial.

En tercer lugar, la precisión del procesamiento por láser es alta, el diámetro del punto del rayo láser puede ser de hasta 1 m o menos, lo que puede ser un procesamiento ultrafino. Es el procesamiento sin contacto sin fuerza mecánica obvia, que es conveniente para el posicionamiento y la identificación y garantiza una alta precisión de procesamiento.

En cuarto lugar, la gama de materiales de procesamiento láser es amplia, adecuada para el procesamiento de diversos materiales metálicos y no metálicos.

5. El rendimiento de procesamiento láser es bueno, no hay requisitos especiales para las ocasiones de procesamiento y el entorno de trabajo, sin ambiente de vacío, sin rayos radiactivos, sin contaminación. El procesamiento láser es rápido, eficiente, flexible y simple.

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