Máquina de corte por láser CO 2
Cortadora láser FPC
Introducción a la serie
Con años de aplicación industrial para el procesamiento de PCB, HGLASER se especializa en integrar tecnología de corte y marcado láser en las líneas de producción de PCB.
Máquinas de corte por láser FPCadopte una fuente de láser frío de alto rendimiento, logrando perfectamente el corte de la forma de la placa, el corte del contorno, el taladrado y el corte de la película de cubierta y otros procesamientos ultrafinos. El equipo se utiliza principalmente en corte y marcado de precisión para placas de circuitos flexibles, placas de circuitos rígidos, placas de circuitos rígidos-flexibles.
Adoptada con una fuente de luz fría de láser UV de alto rendimiento, tecnología de posicionamiento de imagen CCD de alta precisión y software de control láser visual de desarrollo propio, la máquina de corte por láser flexible de PCB de HGLASER implementa perfectamente el corte de contorno, perforación y marcado de FPC y PCB, y precisión procesamiento de membrana compuesta.
Máquina de corte por láser de PCB flexible FPC
Adoptada con una fuente de luz fría de láser UV de alto rendimiento, tecnología de posicionamiento de imagen CCD de alta precisión y software de control láser visual de desarrollo propio, la máquina de corte por láser flexible para PCB FPC de HGLASER implementa perfectamente el corte de contornos, la perforación de FPC y PCB, y el procesamiento de precisión de membrana compuesta.
● Sin modelos, formando en un solo paso, ahorre muchos costos;
● La mesa de trabajo bidimensional de precisión y el sistema CNC de circuito cerrado completo garantizan la alta precisión de la dimensión de micras;
● Sensor de posición y tecnología de posicionamiento de imagen CCD;
● El sistema automático de posicionamiento y enfoque produce una alta eficiencia.
Las máquinas de corte por láser FPC se utilizan para el procesamiento de FPC, PCB, placa rígida-flexible, FR 4 y película de cubierta, etc.
Máquina de corte por láser de PCB flexible FPC
Láser | Fuente láser | 355 nm UV |
Poder | 10 W | |
Posicionamiento de video coaxial | CCD B / N | |
Rango de escaneo | 60 × 60 mm | |
Diámetro de punto enfocado | GG lt; 20 um (láser UV) | |
Sistema de enfoque automático | Enfoque automático del eje Z | |
Precisión de control de enfoque | 0. 01 mm | |
Configuración de la estructura principal | Plataforma de trabajo XY | Servomotor de corriente alterna |
Base | Plataforma de granito de alta precisión | |
Rango de viaje | 300 × 400 (Rango de tamaño opcional) | |
Resolución de movimiento de plataforma | 0. 5 um | |
Sistema de control general | IPC | |
Sistema de control asistido | Mitsubishi PLC | |
Fuente de iluminación CCD | LED de luz roja de 620 nm | |
Dispositivo auxiliar externo | Soplador de aire de presión negativa, sistema de polvo | |
Características de procesamiento | Rango de tamaño de procesamiento | 360 × 460 mm |
Ancho lineal mínimo | 20 um | |
Precisión de costura | ± 5 um | |
Exactitud de corrección del cabezal de escaneo | ± 5 um | |
Precisión de corrección de tabla XY | ± 4 um | |
Precisión de coincidencia de CCD | 7 μm | |
Precisión de procesamiento | ± 4 micrómetros | |
Espesor de procesamiento | GG lt; 1 mm | |
Condiciones ambientales | Fuente de alimentación | AC 220 V ± {{{{3}}}}%, 50 HZ, {{3}} P, 3 KVA |
Accesorio | Personalizar a las necesidades | |
Formato de documento | DXF, GBR, etc. | |
Temperatura ambiental | 15-30 ° (temperatura constante para alta precisión) | |
Humedad ambiental | GG lt; 50% | |
Peso | 1500 KG | |
Mainframe Siz | 1350 mm (W) × 1050 mm (D) × 1950 (H) |
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