Sistemas de marcado láser para el Fabricante de Placas de Circuito Impreso (PCB)
Las placas de circuito impreso (PCB) se utilizan en casi todos los tipos de equipos electrónicos en el siglo XXI. El valor de los PCB fabricados en los Estados Unidos en octubre de 2011 fue de 24.000 millones de dólares, según IPC, anteriormente el Instituto de Circuitos Impresos. Las placas se pueden fabricar de varias maneras diferentes, pero pocas son tan precisas, rápidas y rentables como el marcado láser de PCB sin contacto.
Este revolucionario método de grabado utiliza lo último en tecnología de marcado láser, y ofrece nuevas opciones a los fabricantes de dispositivos médicos de corto plazo y prototipos, industrias automotrices y aeroespaciales. Los sistemas de marcado láser para la producción de placas de circuito impreso todavía están en las primeras etapas, pero la tecnología de marcado láser es ideal para la fabricación de PCB. El proceso no utiliza tintas, ácidos u otros disolventes tóxicos.
Proceso de fabricación de mecanizado micro láser
El micromecanizado láser PCB representa una aplicación avanzada de los últimos desarrollos en tecnología de marcado láser. El mecanizado láser micro funciona exponiendo las áreas de enfoque de la placa CI a breves ráfagas de luz, que se concentran y se controlan cuidadosamente. La eliminación selectiva se puede hacer en una variedad de materiales, incluyendo cobre y otros metales que se utilizan típicamente para la producción de PCB.
El sistema de marcado láser funciona pasando el rayo láser sobre la superficie de la placa CI, que por lo general permanece estacionaria durante el micromecanizado láser PCB. La dirección, velocidad y dispersión de la viga son controladas por un ordenador para eliminar selectivamente el material dejando el patrón requerido en la superficie. La energía contenida en el rayo láser resulta en un cambio en la composición del material y es liberada de la superficie de la PCB por la energía láser, ya sea por evaporación o por polvo y descamación dejando escombros finos. Los humos, la gaseosidad y los desechos finos se pueden controlar y eliminar del área de trabajo mediante el uso de un sistema de extracción de humos.
La tecnología de marcado láser PCB difiere de los métodos más antiguos de grabado PCB en que no se requiere enmascaramiento del área alrededor del grabado láser. El programa que controla el sistema de marcado láser gestiona la posición del haz con precisión, lo que elimina la necesidad de utilizar una máscara resistiva para evitar que el haz se desvíe del patrón. Aunque sigue siendo necesario procesar el PCB después del marcado láser utilizando un método de lavado basado en disolventes, la eficiencia de costos del uso de la tecnología de marcado láser sin contacto comienza con la máscara.
Beneficios del marcado láser
Los ahorros de costes de la nueva tecnología de marcado láser y su uso en el marcado láser de PCB son cuantificables. La reducción de los gastos resultantes de la disminución del uso de consumibles, junto con la reducción de los tiempos de fabricación y los menores costos de mano de obra, ofrece una mejora real en los costos de producción. A esto se añade un menor desgaste del equipo debido a la tecnología de marcado láser no abrasivo, y la fabricación de PCB de corto plazo se vuelve significativamente más rentable.
Los beneficios adicionales de usar el marcado láser PCB incluyen la durabilidad del diseño, que se ha encontrado que es tan duradero como los métodos convencionales. El mecanizado con láser micro es un proceso de producción respetuoso con el medio ambiente, libre de sustancias tóxicas, tintas y ácidos, y resistencia a altas temperaturas.
La facilidad de crear cambios rápidos en el diseño, la excelente reproducción del concepto de ingeniería original y el método fácil de usar de reproducción consistente sigue siendo la razón más convincente para cambiar al mecanizado micro láser PCB.
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