La aparición de los teléfonos móviles plegables ha roto los límites entre los teléfonos móviles y las tabletas, al tiempo que es compatible con las aplicaciones 5G, lo que también marca la llegada de un hito en la industria de la información electrónica.
El nuevo rendimiento del teléfono móvil de pantalla plegable también ha producido mayores requisitos en la tecnología de producción y procesamiento. Entre ellos, alrededor del 70% de la cadena de procesamiento de teléfonos móviles y los eslabones de fabricación han utilizado una variedad de procesos láser diferentes.
En el proceso de producción OLED flexible, el procesamiento láser juega un papel vital en cada proceso, y el láser se ha convertido en la elección de la línea de producción flexible debido a su flexibilidad y eficiencia.
En la actualidad, las pantallas flexibles y varios dispositivos electrónicos portátiles se han convertido en una de las tendencias en la industria de la electrónica de consumo. La estructura multicapa de materiales flexibles hace que el procesamiento de materiales flexibles sea un problema altamente sofisticado. Con la madurez de la tecnología láser ultrarrápida y la reducción de costes, ha estimulado su potencial de aplicación en el procesamiento de materiales flexibles.
Proceso de peeling láser en la producción de paneles de visualización flexibles En términos de pantallas flexibles, la tecnología de eliminación láser LLO es un proceso clave para pelar el sustrato PI flexible y el plano posterior de vidrio. En todo el proceso de fabricación OLED, la tecnología de reparación láser puede mejorar eficazmente el rendimiento de fabricación del panel.
Todo lo anterior son las aplicaciones de la tecnología láser en la fabricación de paneles OLED. El método convencional para la producción en masa de paneles de visualización flexibles u obleas semiconductoras ultrafinas es grabar primero los circuitos en un soporte de vidrio rígido recubierto de polímero y pelar el dispositivo del portador en el paso final del proceso.
La solución técnica es transmitir el haz de línea del láser excimer ultravioleta a través del portador del sustrato de vidrio e irradiarlo en la capa de polímero. Debido a la corta longitud de onda del láser, el material tiene una alta tasa de absorción del láser, y solo el polímero adyacente al sustrato de vidrio se evapora, realizando así la separación del sustrato y el dispositivo.
Cuando se utiliza un láser excímero de 308 nm para el despegue del láser, el ancho del pulso del láser es de aproximadamente 25 nm y la densidad de energía requerida es de aproximadamente 200J / cm2. Además, debido a la corta longitud de onda del láser y la alta tasa de absorción, no hay necesidad de preparar una capa de transición adicional para mejorar la absorción del láser durante el proceso de despegue.
La práctica ha demostrado que muchas tecnologías convencionales de separación de portadores rígidos no son adecuadas para la producción a gran escala. Por ejemplo, la tecnología de decapado mecánico y el proceso de grabado químico tienen una baja eficiencia de producción y grandes limitaciones, y la tasa de rendimiento de producción no es alta. Incluso este último método causará daño al medio ambiente.
Por el contrario, el proceso de despegue con láser es una mejor opción. Para limitar la absorción del láser cerca de la interfaz entre el polímero y el portador de vidrio, el proceso requiere el uso de un láser con la longitud de onda más corta posible (longitud de onda inferior a 350 nm). Debido a que los láseres excímeros tienen las características de longitud de onda corta (308nm y 248nm se usan comúnmente en el proceso de despegue láser), alta energía y potencia, en la producción de dispositivos microelectrónicos de precisión, el uso de láseres excímeros para el despegue láser no solo tiene un alto rendimiento, sino que también La gran salida puede satisfacer las necesidades de producción en masa del mercado de microelectrónica.
De hecho, el sistema láser excímero de longitud de onda corta con óptica de haz de línea de alta calidad es esencial para la producción en masa: la tecnología de despegue láser se utiliza generalmente para la preparación de componentes de alto valor; La tecnología de despegue láser se encuentra en una serie de pasos de proceso de alto costo; el proceso de despegue por láser es la tecnología central para la preparación de muchos componentes de alto valor y piezas correspondientes; en la preparación de pantallas flexibles, el proceso de despegue con láser tiene una tasa de defectos del 1%, lo que causará millones de dólares por año. Lucro cesante. Tecnología de corte por láser de pantalla flexible El teléfono móvil de pantalla plegable ha cambiado de una pantalla de vidrio a dos pantallas de vidrio, y la cantidad de vidrio se duplicó. El corte de vidrio con métodos de mecanizado tradicionales es propenso a problemas como el astillado y el agrietamiento.
En contraste, el proceso de corte por láser adopta un método de procesamiento sin contacto, que es adecuado para el procesamiento de vidrio delgado y vidrio ultrafino. Puede realizar cortes de formas especiales, tiene las ventajas de un pequeño colapso de borde de corte, alta precisión, etc., y mejora en gran medida el rendimiento de la pieza de trabajo y la eficiencia del procesamiento. A medida que se ha establecido la tendencia general de la tecnología de pantalla flexible OLED, cada vez más empresas de láser han comenzado a implementar nuevas estrategias:
Se entiende que las empresas relacionadas han lanzado una nueva generación de láser de pulso ultracorto HyperRapid NX con alta frecuencia de repetición de pulsos, que puede proporcionar una potencia de luz UV promedio de 30W a una frecuencia de repetición de hasta 1.600 kHz, convirtiéndose así en el punto de referencia para aplicaciones de corte OLED. Huagong Laser ha desarrollado una máquina de corte automático de pantalla flexible con láser de picosegundos, que está especialmente desarrollada para el corte rápido de pantallas flexibles.
